标签： 薄膜体声波芯片

近日，第二届重庆国际手机博览会在重庆国际会议展览中心开幕。国内首家薄膜体声波（FBAR）芯片制造商诺思（天津）微系统有限责任公司（以下简称诺思），在此次展会上发布了基于FBAR工艺的两款中高频LTE频段双工器，RSFD1702C及RSFD2502C。