拟募资13.24亿元，泰凌微科创板IPO成功过会！国家大基金为第一大股东
3月28日，据上海证券交易所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)科创板IPO申请通过了审核。
标签： 蓝牙芯片
探秘 | 如何让可穿戴设备更智能？汇顶科技创新方案为你揭晓
今日，汇顶科技携低功耗蓝牙SoC、健康传感器、多功能交互传感器等创新方案组合，亮相2021中国智能可穿戴峰会并发表主题演讲。这些创新方案如何赋能可穿戴设备？一起来了解吧！
紫光展锐泛连接业务详解：春藤5861出货已超1亿颗！
早在物联网元年之际，紫光展锐便前瞻布局，并在2019年初专门单独成立了泛连接事业部。面向所有跟智能连接相关的创新性的业务，如短距连接、卫星导航、蓝牙音频、射频前端。紫光展锐执行副总裁王泷表示：“连接技术就像高速公路，未来数据量会越来越大，承载数据传输的道路不够的话会造成拥堵，而泛连接的使命就是修筑未来信息之路。”
屏下指纹及IoT业务持续发力，汇顶科技2019年扣非净利猛增245%
1月22日，汇顶科技发布了2019年度业绩预告。根据预计，汇顶科技2019年度实现归属于上市公司股东的净利润为224,895.06 万元至 244,895.06万元，与 2018 年同期相比，预计将增加 150,645.20 万元到 170,645.20万元，同比增长 203%至 230%。
只要0.5美元！Dialog发布尺寸最小、效率最高的蓝牙SoC芯片
2019年11月4日，高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司在北京召开发布会，正式推出了全球尺寸最小、功率效率最高、支持最新蓝牙5.1标准的低成本SoC——SmartBond TINY DA14531，以及基于DA14531的模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。
厚积薄发落地IoT战略，汇顶科技携全新蓝牙产品亮相Bluetooth Asia 2019
2019年5月23日，全球蓝牙行业盛会Bluetooth Asia 2019（蓝牙亚洲大会）在深圳会展中心隆重揭幕。作为中国集成电路设计领军企业，汇顶科技以“Bluetooth 5.1创新点燃万物互联的未来”为主题，重磅发布了全新蓝牙产品GR551x系列，全面呈现了基于该系列芯片的各类应用。
联发科发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
2019年1月9日，联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
