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苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片

苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片
10月22日,网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示,iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄,马达和扬声器也比iPhone 11更小,其主板采用了“L”型双层主板设计,内置的5G基带采用的是高通骁龙X55,电池容量仅有2815mAh。