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2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图，并对英特尔的工艺节点进行了重新命名。同时发布了全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia，以及全新的Foveros Omni和Foveros Direct封装技术。