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台湾联电子公司苏州和舰拟在A股上市

台湾联华电子6月29日通过董事会决议,发布公开消息称,计划旗下子公司苏州和舰公司赴 A 股上市,联电董事会决议由从事 8 英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票,并向上海证券交易所申请上市交易。