担忧泄露关键商业机密，台积电正与美国讨论芯片法案补贴细节
4月11日消息，据路透社报道，晶圆代工大厂台积电目前正在与美国政府就“晶片法案”补贴申请的限制性条款进行讨论，而其中的关键就在于一些条款的执行可能将会泄露企业的关键商业机密。
标签： 芯片补贴
美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！
3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。
剑指中国，美国携手欧盟建立半导体供应链“预警系统”
5月17日消息，据外媒报道，在近日召开的美国-欧盟贸易和技术委员会（US-EU Trade and Technology Council，TTC）会议上，美国和欧盟就关键技术出口进行了更深入的信息交流，并计划携手建立一个早期预警系统，以更好地预测和解决潜在的半导体供应链中断，以及跨大西洋半导体投资方法，旨在确保供应安全和避免陷入争取晶圆厂的“补贴大战”。
