据中国台湾媒体报道,由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”(Chip 4)已经在2月16日召开了第一次正式会议,各方高级官员参与了视频会议,重点讨论了半导体供应链韧性。
10月12日消息,今天美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。这也意味着美系半导体设备厂商将无法继续向中国大陆的半导体制造商供应半导体设备、零部件及技术支持。
9月30日消息,据韩联社爆料,由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”(Chip 4 )已经于9月28日举行了“美-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议。
7月15日消息,根据韩联社的报导,韩国总统府官员在14 日向媒体表示,韩国和美国正在通过各种沟通渠道,讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中,包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。