国产EDA现状与困境：40%环节仍是空白！实现全流程仍需200亿元、3000研发人才、5年时间！如何突破？
近年来，随着国家的重视和支持以及产业界的共同努力，中国半导体产业发展迅速。但是，不可否认的是，国产半导体产业链仍存在着众多的薄弱环节。比如备受关注的半导体制造领域，国内就一直面临着“卡脖子”问题，特别是在先进制程制造方面受制严重。另外，国内的半导体设计产业虽然达到了全球领先的水平，但是芯片设计所需的EDA工具仍是严重受制于人，这些也成为了美国打压中国半导体产业的重要方向。
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CODIVA｜芯启源发布数据基础虚拟化及加速开发平台
7月27日，以“数字基建新模式 绿色低碳新势能”为主题的浙江省数字基础设施产业技术联盟首次交流会在杭州举行。芯启源作为联盟成员单位，在此次联盟交流会中发布了为开发者打造的全面开放的数据基础虚拟化及加速开发平台CODIVA。
中国DPU企业芯启源亮相国际舞台 “SmartNICs第四代架构”引关注
4月26日-28日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷召开。包括英特尔（Intel）、超威半导体（AMD） 、英伟达（NVIDIA）等国际知名企业在内一百多家全球智能网卡领域企业出席了本次峰会。
芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro
7月6日消息，今天芯启源通过官方微信宣布，在高端EDA领域研发的基于Xilinx UltraScale FPGA的原型验证与仿真系统MimicPro已正式量产并供货。芯启源MimicPro解决方案为基于FPGA的原型设计提供了超前的自动化水平和高性能，可以大大加速半导体公司的芯片设计和软件开发验证过程。
