7月22日,据“证监会发布”消息,近日,证监会按法定程序已同意芯原微电子(上海)股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
5月21日下午,根据上海证券交易所官网披露的科创板上市委员会2020年第25次上市委员会审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称"芯原")首发上市。
虽然自2017年澎湃S1发布之后,小米就再没有推出新的自研芯片,不过小米在芯片领域的布局却并未停止。去年4月,在小米将旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并独立融资之后,小米开始加速了在芯片领域的布局。特别是自去年6月以来,九个月不到的时间,小米已连续投资了6家半导体芯片企业。
继今年4月份从旗下松果电子独立出大鱼半导体,6月份投资芯原微电子之后,近日小米再次出手,投资了一家半导体芯片公司——安凯微电子。
近日,有消息称,小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)已投资芯原微电子(上海)股份有限公司,目前持股占比 6.25%,为后者第四大股东。
近日,芯原微电子(Verisilicon)完成了新一轮战略融资,该轮投资方为共青城原物投资合伙企业(有限合伙)、共青城原厚投资合伙企业(有限合伙)、共青城原载投资合伙企业(有限合伙)、共青城原德投资合伙企业(有限合伙)以及浦东新产投。 不过本轮融资的具体金额并未公布。
中国上海,2017年7月13日——芯原股份有限公司(芯原)今日宣布,深圳市国科微半导体股份有限公司(以下简称“深国科”)已在其SGKS6802X先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片中选择了芯原Vivante GC7000UL-VX视觉处理器IP,该芯片所属的ADAS产品线主要供应汽车电子零部件生产商。深国科借助其软件开发工具包(SDK)以促进ADAS算法社区的快速发展。