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根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元） 的一半。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，关键就在于希望借此重建日本半导体的竞争力。