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自旋电子器件制造工艺获新突破

近日,美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。

推动摩尔定律超越2025,英特尔展示封装、晶体管和量子物理学关键技术突破

12月12日消息,在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔公布了其在不懈推进摩尔定律的过程中,在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破:即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%;在全新的功率器件和内存技术上已取得重大突破;基于物理学新概念所衍生的新技术,在未来可能会重新定义计算。

英特尔自旋电子技术取得突破:芯片体积将缩小80%,能耗可降低97%!

英特尔人工智能大会:类脑芯片Loihi详解
目前芯片制程已经越来越逼近了物理极限。而芯片制程要继续往3nm甚至是1nm制程推进将面临更多的困难。另外,从工艺迭代所需的时间以及所带来的效益提升来看,按照摩尔定律似乎已经开始失效。而为了推动摩尔定律在未来的继续前进,以及可能的后摩尔时代的到来。英特尔很早就开始积极研究自旋电子等新技术。据外媒报道,英特尔近日已在“自旋电子学”的技术领域取得进展。