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稳懋董事长:今年智能手机出货较此前预期将减少1亿部

稳懋董事长:今年智能手机出货较此前预期将减少1亿部
4月18日消息,全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”时警告称,受大陆市场需求不振影响,今年全球智能手机市场恐较去年衰退1%至2%,总量估约13亿部,相比此前市场原本普遍预期的14亿部降低了1亿部。

铜箔基板厂商联茂新埔厂发生火灾,10%产能受影响

据台湾工商时报报道称,4月13日晚间23时57分左右,铜箔基板(CCL)厂商联茂位于台湾新埔的工厂一楼前段生产区发生火灾,值班主管立即通报消防队灭火,并同时进行人员疏散,火势于4月14日凌晨3点45分完全控制,并无人员伤亡。