联发科宣布基于台积电12FFC工艺的8K数字电视芯片进入量产
联发科技（MediaTek）与台积公司今日宣布，采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型（12FFC）技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
标签： 联发科S900
“All in AI”的联发科，初战告捷！
2019年7月10日，联发科技在深圳举办首届AI合作伙伴大会，正式发布了全新的针对AIoT领域的i700处理器以及首款“真8K”智能电视芯片S900。同时，联发科还携手合作伙伴在展示区展示了数十款AIoT产品。
推动智能电视革新，联发科8K智能电视芯片S900全球首发
2019年7月8日，联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)，借由AI在语音人机接口和影像画质上的实作，大幅优化用户使用体验，强势提升智能电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力。
