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“All in AI”的联发科,初战告捷!

“All in AI”的联发科,初战告捷
2019年7月10日,联发科技在深圳举办首届AI合作伙伴大会,正式发布了全新的针对AIoT领域的i700处理器以及首款“真8K”智能电视芯片S900。同时,联发科还携手合作伙伴在展示区展示了数十款AIoT产品。

联发科发布全新AIoT平台i700:首次内置双核AI专用核心

2019年7月9日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。