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联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术

联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术
2024年3月19日 – 联发科技(MediaTek)今日在英伟达(NVIDIA) GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。

联发科半年分红人均16万元,全年合计约28万元!

2月29日消息,手机芯片大厂联发科2023下半年度将于2月29日正式发放。外界预计,此次分红有望比去年8月发放上半年分红总额增加逾30%,以可参与分红员工数1.4万人估算,平均每人可分得金额超新台币70.44万元(约合人民币16万元)。

面向低功耗物联网设备,联发科推出T300 5G RedCap平台

联发科推出T300 5G RedCap平台,适用于低功耗物联网设备
2024年2月26日日,联发科技(MediaTek)在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能,搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器,相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。

联发科新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相

联发科天玑9400曝光:3nm工艺,全大核设计,性能将超越高通骁龙8 Gen4
2024年2月21日 – 联发科技(MediaTek)将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果,并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

联发科2023年营收997.8亿元,同比下跌21%

1月10日,联发科公布了2023年12月的业绩,当月合并营收达新台币436.8亿元,环比增长1.4%、同比增长12.9%,创下近15个月的新高纪录。合计,第四季合并营收为新台币1,295.62亿元,环比增长17.6%、同比增长19.7%。累计,2023年合并营收为新台币4,334.46亿元(约合人民币997.8亿元),同比下跌21%。

联发科CEO蔡力行:明年一定会比今年好!

12月27日消息,在智能手机市场开始逐步回暖的背景之下,联发科CEO蔡力行于12月26日获颁第17届潘文渊奖,他昨天下午出席颁奖典礼并接受采访时表示,“明年一定会比今年好。”他还透露,联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产,双方合作密切,至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。