业界 联发科携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署 2024年3月28日,联发科技(MediaTek)宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑8300移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。2024年3月28日
业界, 汽车电子 联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术 2024年3月19日 – 联发科技(MediaTek)今日在英伟达(NVIDIA) GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。2024年3月19日
业界 联发科半年分红人均16万元,全年合计约28万元! 2月29日消息,手机芯片大厂联发科2023下半年度将于2月29日正式发放。外界预计,此次分红有望比去年8月发放上半年分红总额增加逾30%,以可参与分红员工数1.4万人估算,平均每人可分得金额超新台币70.44万元(约合人民币16万元)。2024年2月29日
业界, 物联网 面向低功耗物联网设备,联发科推出T300 5G RedCap平台 2024年2月26日日,联发科技(MediaTek)在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支持射频功能,搭载符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60 调制解调器,相较于4G 物联网解决方案具有显著的代际优势。2024年2月26日
业界 联发科新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相 2024年2月21日 – 联发科技(MediaTek)将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果,并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。2024年2月21日
业界 联发科天玑旗舰芯片去年营收超10亿美元,同比暴涨70%! 1月31日,手机芯片大厂联发科召开法说会,公布了2023年四季度及全年业绩,虽然全年营收同比仍呈现下滑之势,但四季度营收与净利均已恢复两位数百分比增长。而这主要得益于以天玑9300为代表的天玑系列旗舰芯片销售强劲增长。2024年2月1日
业界 联发科AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升 2024年1月11日–MediaTek(联发科)宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTek Pentonic 智能电视芯片,显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起,MediaTek AI超级分辨率技术(AI-SR)将应用于海信全系列智能电视产品。2024年1月11日
业界 联发科2023年营收997.8亿元,同比下跌21% 1月10日,联发科公布了2023年12月的业绩,当月合并营收达新台币436.8亿元,环比增长1.4%、同比增长12.9%,创下近15个月的新高纪录。合计,第四季合并营收为新台币1,295.62亿元,环比增长17.6%、同比增长19.7%。累计,2023年合并营收为新台币4,334.46亿元(约合人民币997.8亿元),同比下跌21%。2024年1月11日
业界 联发科持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统,首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024 2024年1月10日,作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek(联发科)宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。2024年1月10日
业界, 手机数码 联发科CEO蔡力行:明年一定会比今年好! 12月27日消息,在智能手机市场开始逐步回暖的背景之下,联发科CEO蔡力行于12月26日获颁第17届潘文渊奖,他昨天下午出席颁奖典礼并接受采访时表示,“明年一定会比今年好。”他还透露,联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产,双方合作密切,至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。2023年12月27日