2月24日消息,此前已经全面停产的和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“苏州和舰”)今日正式复工。
4月28日消息,继日前台积电宣布南京厂扩建4万片28nm产能之后,晶圆代工大厂联电今天下午召开线上法说会,正式宣布投资约百亿元人民币,与多家全球领先的客户共同携手,通过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。
1月29日,联华电子股份有限公司公布了最新的财务报告。报告显示,2018年第四季度合并营业收入为新台币355.2亿元,较上季的新台币393.9亿元减少9.8%,与去年同期的新台币366.3亿元相比减少3.0%,毛利率为13.0%,归属母公司亏损为新台币17.1亿元(约5560万美元)。
针对美国的“禁令”及窃取美光知识产权和机密的诉讼,上周福建晋华做出回应,称不存在窃取其他公司技术的行为!11月9日深夜,与福建晋华合作的联电也发表声明,否认相关指控,并称联电此前已积累了近15年制造DRAM产品的经验。
据美国财经新闻网站CNBC报道,周二,半导体代工企业联华电子发表声明称,中国国内一家法庭已经判定美国美光科技公司侵犯联华电子专利权,已经禁止在中国国内销售美光科技多项产品。不过,美光科技表示,尚未收到法庭禁售令。
台湾联华电子6月29日通过董事会决议,发布公开消息称,计划旗下子公司苏州和舰公司赴 A 股上市,联电董事会决议由从事 8 英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票,并向上海证券交易所申请上市交易。