2月27日消息,近日,美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话,披露了美国《芯片与科学法案》(简称“芯片法案”)最新的实施情况:虽然目前已有600多份芯片补贴申请,但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样,仅有少数头部的企业会获得补贴。
11月21日消息,美国东部当地时间周一,美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
8月11日消息,据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示,在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际,已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示,截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。
6月29日消息,据日经新闻报道,日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息,以便于各自有效分配资源,避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。
4月27日消息,虽然美国在去年已经正式推出了配套有520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》,吸引了台积电、三星等晶圆制造大厂赴美投资建厂,但是美国政府随后出台的芯片法案补贴申请限制条款让台积电、三星等厂商非常忧虑。
台积电无法预测美国政府会新增什么限制,因此很难说台积电赴美投资不会有风险。
4月11日消息,据路透社报道,晶圆代工大厂台积电目前正在与美国政府就“晶片法案”补贴申请的限制性条款进行讨论,而其中的关键就在于一些条款的执行可能将会泄露企业的关键商业机密。
3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。
2月18日,美国商务部对外宣布,为促进美国半导体制造及研究,将任命十多人组成的专家团队,负责监管《芯片与科学法案》配套的527 亿美元政府补贴资金。
1月9日消息,近日美国半导体产业协会(SIA)发布报告中指出,自2020 年5 月以来,美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导,美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资,遍布16州,可看出美国芯片法案效应已经开始显现。
据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道,美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会(TTC)部长级会议”,双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法(通胀削减法),发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧,把进行调整的方针写入文件
美国当地时间9月20日,拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管。这些高管以及他们正在招聘的员工,将负责实施《芯片和科学法案》针对半导体行业的历史性的超过500亿美元的投资。