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美国商务部长:已有600多份芯片补贴申请,但绝大部都不会获批!

2月27日消息,近日,美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话,披露了美国《芯片与科学法案》(简称“芯片法案”)最新的实施情况:虽然目前已有600多份芯片补贴申请,但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样,仅有少数头部的企业会获得补贴。

30亿美元!美国启动“国家先进封装制造计划”!

11月21日消息,美国东部当地时间周一,美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

美国商务部:已有460多家公司申请了527亿美元的“芯片补贴”!

8月11日消息,据美国商务部当地时间8月9日公布的消息显示,在美国总统拜登签署《芯片与科学法案》一周年之际,已经有460多家公司对该法案配套的527亿美元的补贴资金的申请表达了兴趣。此前的信息显示,截至2023年5月,美国商务部已收到400多份芯片项目补贴申请意向书。

芯片法案限制条款有解?美半导体协会高层密访台积电

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4月27日消息,虽然美国在去年已经正式推出了配套有520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》,吸引了台积电、三星等晶圆制造大厂赴美投资建厂,但是美国政府随后出台的芯片法案补贴申请限制条款让台积电、三星等厂商非常忧虑。

美国390亿美元的“芯片制造补贴”不好拿!

3月1日消息,综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。

美国与欧盟同意协调半导体补贴计划

汽车芯片短缺开始缓解,五大供应商总库存近9个月来首度上涨0.7%-芯智讯
据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道,美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会(TTC)部长级会议”,双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法(通胀削减法),发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧,把进行调整的方针写入文件

美国公布“芯片法案”项目领导成员:这位华人出任研发办公室临时主任!

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美国当地时间9月20日,拜登政府公布了新成立的“芯片法案办公室”及领导团队。该办事处将设在白宫和美国商务部。领导团队包括那些在大规模项目管理、财务和政府问责制需求方面经验丰富的高管。这些高管以及他们正在招聘的员工,将负责实施《芯片和科学法案》针对半导体行业的历史性的超过500亿美元的投资。