12月11日消息,根据日本两大芯片制造商罗姆半导体(ROHM)和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露,双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持,双方将共计获得 1,294 亿日元(9.02 亿美元)的补贴,以支持其在日本国内的功率半导体的生产。
2023年6月19日,全球领先的驱动技术及电气化解决方案制造商纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元(到2030年)的长期碳化硅供应合作伙伴关系,从而获得了对高效率碳化硅功率半导体具有战略意义的重要产能。此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产,时间上早于最初设定的目标。
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长,功率器件大厂罗姆(Rohm)近年来业绩持续增长。
2月3日消息,日本电子元件大厂罗姆(Rohm)于2日日本股市盘后公布了2023财年前三季(2022年4~12月)财报。受益于电动车(EV)用功率半导体、LSI销售持续增长、日圆贬值,使得合并营收较去年同期成长15.4%至3,902亿日元,合并营业利润大增34.2%至754亿日元,合并净利润大增40.3%至679亿日元。
1月31日,日本电子情报技术产业协会(JEITA)公布的统计数据指出,因中国需求大减,拖累了2022年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑2.7%至3,832亿日圆,7个月来首度陷入萎缩、创约2年来(2020年8月以来、下滑6.8%)最大减幅,不过月出货额连续第27个月突破3,000亿日圆大关。
9月27日消息,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出、设备端学习AI芯片(配备设备端学习AI加速器的SoC),该产品利用 AI(人工智能)技术,能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障(故障迹象检测),非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。
8月15日消息,近日,晶盛机电通过官方微信公众号宣布,经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关,8月12日,首颗8英寸(200mm)N型SiC(碳化硅)晶体成功出炉,晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代,这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
2月25消息,据日经新闻报道,日本企业东芝(Toshiba)、罗姆(Rohm)和Denso(电装)等开始开发更节能的功率半导体技术,目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体,可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场,希望2030 年将占比提升至40%。