3月28日消息,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
11月26日消息,据日本共同社日前报道,日本电子零部件巨头罗姆(ROHM)将于今年12月量产下一代功率半导体,以碳化硅(SiC)为原材料。
9月27日消息,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出、设备端学习AI芯片(配备设备端学习AI加速器的SoC),该产品利用 AI(人工智能)技术,能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障(故障迹象检测),非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。
9月14日,台达电子旗下专注于第三代半导体氮化镓(GaN)技术用于开发功率半导体的子公司——碇基半导体宣布已完成新一轮4.56 亿新台币(约合人民币1.02亿元)的增资合约签订。
继不久前模拟芯片大厂ADI宣布自9月25日起全产品线涨价之后,近日,日本汽车芯片大厂罗姆半导体(Rohm)也发出涨价函,宣布将从2022年10月1日起全线产品涨价10%。
1月12日,日本罗姆半导体 (Rohm Semiconductor)通过官网对外宣布,由于中国天津市发现新冠病毒奥密克戎变异株确诊病例,根据天津市政府指示,全市范围开展全员核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响,罗姆天津工厂自1月9日开始临时停止生产,再开工复产的时间未定。
12月15日消息,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)和罗姆和光株式会社(总部位于日本冈山县)近日决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下简称“RWEM”)投建新厂房,以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。
11月25日消息,全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
3月15日,由中国顶尖半导体&元器件技术供应商一世强元件电商主办,以“趋势·创新”为主题的“世强硬创峰会”,在深圳“华侨城洲际大酒店”举行。