3月11日消息,据韩国媒体ETNews报导,三星电子可能会令其智能手机使用更多的索尼(SONY)图象传感器,索尼半导体解决方案公司也计划将部分图像传感器的后段生产线从日本转到韩国,就是为了扩大加强扩大对于三星的供。据悉,索尼已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序,包括LB Semicon、NGion、ALT和ASE Korea(日月光韩国厂)。
12月11日消息,索尼半导体通过官方微博宣布,推出型号为LYT-900的图像传感器,拥有1英寸的超大底,像素尺寸为1.6um。可能将由OPPO Find X7 Pro或小米 14 Ultra首发。
11月10日消息,索尼(Sony)于9日发布了2023会计年度第二季(截至2023年9月30日止),营收年增8%至2.8万亿日元(185亿美元),营利则较去年同期大跌29%至2630亿日元,远低于分析师预估的3044亿日元。
11月10日消息,据台媒报道,台积电日本熊本二厂计划将在不久后公布,目前日本内阁已经审议通过,将提供最高9,000亿日元的补贴,以提升日本半导体制造实力与供应链韧性。
9月12日消息,索尼半导体今日发布公告称,旗下光喻 LYTIA 图像传感器品牌将与OPPO 合作,联合 OPPO 的超光影图像引擎,共同推出拥有双层晶体管像素技术的 LYTIA 图像传感器。
6月24日消息,据中国台湾媒体报道,近日,台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露,索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供,该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜,但还没决定是否参与投资。
6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
3月3日消息,据日本媒体报道称,晶圆代工龙头台积电与索尼在日本熊本的合资晶圆厂预计今年4月动工,2023年9月完工,2024年12月量产出货。为实现这一计划进度,台积电已表示将在当地招募约1500位员工,占晶圆厂 70% 员工。台湾也传出将有300名工程师进驻。
2月24日消息,日本政府已宣布,对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案,最高有望获得“半额”补助金。
2月15日,台积电、索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation,SSS)及日本电装株式会社(DENSO Corporation)共同宣布,电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),预计投资3.5 亿美元,使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。