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积塔半导体完成新一轮融资,注册资本猛增66.54%!

​近日,上海积塔半导体有限公司发生工商变更,农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司(以下简称“国调二期”)、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业(有限合伙)、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)、广发乾和投资有限公司等成为新股东。注册资本也由101.5亿元猛增至169亿元,增幅高达66.5%。

2023年中国成熟制程产能全球占比约29%,2027年扩大至33%

10月19日消息,据市场研究机构TrendForce统计,2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴,扩产进度也是以中国大陆最为积极,比如中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中,中国大陆的占比将从今年29%增长至33%,;同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。

上海积塔半导体已完成135亿元融资

据铭盛资本8月31日微信公众号消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)已完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

从国内Fab厂招标数据,看半导体设备国产化进程

近年来,在国家政策与资金双重支持下,国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下,国内Fab厂(晶圆厂)也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯,全球晶圆厂掀起了扩产潮,对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动,转变为国内各类 IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。

积塔半导体与先进半导体宣布合并!

积塔半导体与先进半导体宣布合并!
10月30日晚间,积塔半导体与先进半导体发布联合公告,公告称,上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议,先进董事同意向向先进股东提出该建议,当中涉及注销全部先进股份。