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2020年2月21日，台湾半导体分销商文晔科技(3036)与高速接口芯片设计厂商祥硕科技(5269)分别召开董事会，决议通过按公司法第156条之3规定，以股份交换方式进行合作，双方将以增资发行新股方式受让对方增资发行之新股，换股比例为每1股祥硕科技普通股换发19股文晔科技普通股，预计股份交换完成后，祥硕科技将持有文晔科技约22.39%股权，文晔科技将持有约13.04%祥硕科技股权。