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7月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，来到3,534百万平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。

7月5日消息，据韩国经济日报、BusinessKorea近日报导，由于先进制程工艺的持续推进，使得半导体业者的硅晶圆用量有减少的趋势，因此，过去几年来，硅晶圆厂很少扩产。不过随着芯片荒的爆发，硅晶圆越来越供不应求。有专家指出，全球各国争相兴建新的晶圆厂，将使得硅晶圆供给陷入短缺。韩国汉阳大学（Hanyang University）电子工程系教授Park Jea Gun说：“明年全世界有29家新晶圆厂将投产，今年底起，市场将遭受硅晶圆短缺的冲击。”

4月23日消息，随着半导体产能持续紧缺，不仅下游的芯片价格持续上涨，上游的半导体硅片也开始了集体涨价。继此前全球第一大半导体硅片大厂信越化学宣布对所有硅产品涨价10%～20%之后，近日市场传出，硅片厂商台胜科技拟对8吋与12吋半导体硅片进行涨价。