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继台塑集团旗下DRAM大厂南亚科于4月宣布启动为期七年、总金额3,000亿元新台币的12吋晶圆厂投资案之后，业界传出，台塑集团旗下的半导体硅晶圆大厂台胜科也将在云林麦寮厂旁斥资逾百亿元新台币，兴建12吋半导体硅晶圆新厂，待环评过关后将动工，预计2024年投产，扩产幅度至少逾三成。