台积电展示CFET、3D堆叠、硅光子技术最新进展
2月22日消息，近日，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）在国际固态电路大会ISSCC 2024介绍公司的最新技术，并分享未来技术演进、对于先进制程展望，以及各领域中所需要的最新半导体技术。
标签： 硅光子
NTT携手英特尔、SK海力士开发下一代硅光子技术
1月30日消息，据日经新闻报道，日本电信运营商NTT与英特尔、SK海力士合作，研究可以大规模生产的下一代硅光子技术。
Marvell展示用于AI的新型硅光子光引擎
1月24日消息，近日，美国芯片设计公司Marvell在“Marvell Analyst Day 2023”中展示其下一代硅光子平台，包括将数百个零组件整合到用于AI应用的光引擎中。
印度计划建半导体研究中心，目标五年内掌握硅光子核心技术！
传台积电携手博通、英伟达等开发硅光子及共同封装光学元件
9月11日消息，面对人工智能（AI）掀起的海量数据传输需求，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新趋势。近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔就展示了一款具有 1TB/s 硅光子互连的8核528 线程处理器。现在，有传闻显示，台积电也将投入超过200人组成先遣研发部队，携手博通、英伟达（NVIDIA）等大客户共同开发硅光子及共同封装光学元件，最快明年下半年开始迎来大单，瞄准明年起陆续来临的以硅光子为制程基础的超高速计算芯片商机。
英特尔研究院公布集成光电研究新进展
6月28日，英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/- 0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6.5%，均优于行业规范。
GlobalFoundries放弃7nm后，转向研发硅基光电子技术？
随着半导体制造工艺的持续推进，技术难度和成本也越来越高，玩家也是越来越少，此前GlobalFoundries和联电都宣布放弃了10nm及以下的先进制程，只剩台积电、三星、Intel和中芯国际继续在路上。但是，这也并不意味着退出的玩家就只能完全靠“吃老本”生存了。比如GlobalFoundries，其近些年已经在持续研发硅基光电子(Silicon Photonics)技术。
