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电科装备发布8英寸碳化硅外延设备

6月30日,中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)在2023上海国际半导体展览会(SEMICON China)上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。

芯片制造关键设备再突破,离子注入机实现全谱系产品国产化

据新华网报道,中国电子科技集团有限公司于3月17日对外宣布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。