6月30日,中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)在2023上海国际半导体展览会(SEMICON China)上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。
6月29日,据中国电子科技集团有限公司官方消息,该集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称“电科装备”)已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖,有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
据新华网报道,中国电子科技集团有限公司于3月17日对外宣布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。
6月30日消息,据新华社报道,中国电子科技集团宣布,由该集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机,成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达到国际先进水平。