2024年生成式AI手机出货量占比将达11%，高通将拿下近半市场！
4月16日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research最新的报告显示，2024年，生成式人工智能（AI）手机占整体智能手机出货量将达到11%，并将在2027年进一步增长到43%，届时出货量将超过5.5亿台，增长近4倍。
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苹果裁员700多人：涉及汽车与MicroLED智能手表等项目！
4月5日消息，根据苹果公司向美国加利福尼亚州政府提交了必要的文件显示，其将永久裁员600多名员工，主要涉及苹果公司位于加利福尼亚州圣克拉拉市附近几处的苹果公司办公室人员。消息称，这可能与苹果公司此前放弃“造车”项目有关。
利用NPU和异构计算，高通为终端侧生成式AI普及按下“加速键”
当前，生成式AI变革正加速数字化转型，推动经济增长。根据麦肯锡研究，生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长，经济规模大致相当于英国2021年的GDP。在移动领域，AI的影响已经深入到摄影摄像、电源管理、性能提升、恶意软件侦测和安全保障等多个方面，并为用户带来更加个性化、高效、安全和高度优化的体验。
打败GPT-4，Claude 3成最强大语言模型！背后的Anthropic是什么来头？
3月4日，美国新创人工智能公司Anthropic发布了下一代大型语言模型Claude 3系列，包括Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet、Claude 3 Haiku三种版本，其中Opus性能最强大，号称目前最强大的大模型，并且它不容易出错，也更安全；Haiku速度最快且最具成本效益；Sonnet速度比上一代Claude 2和Claude 2.1快2倍，智慧等级更高，可面对绝大多数AI工作负载。
高通骁龙X80发布：集成AI内核，支持卫星通信！还有FastConnect 7900及AI Hub！
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司正式发布了其最新的旗舰级 5G 调制解调器 —— 骁龙 X80。这是高通第七代 5G 调制解调器，不仅拥有超快的速度，还融入了人工智能（AI）技术，并拓展了对卫星网络的支持。同时，高通还发布了业界首款将Wi-Fi、蓝牙和超宽带集成到单个 6nm 芯片中的解决方案的FastConnect 7900 移动连接系统，该系统也同样集成了 AI 技术。此外，高通还推出了面向开发者的全新的生成式AI模型库“AI Hub”。
借助Cadence Cerebrus优化设计，群联12nm芯片功耗降低了35%
1月30日消息，NAND Flash控制芯片大厂群联电子宣布，日前已成功采用 Cadence Cerebrus智能芯片设计工具（Intelligent Chip Explorer）和完整的Cadence RTL-to-GDS数字化全流程，优化其下一代12nm制程NAND Flash存储控制芯片。
工业软件巨头SAP宣布向AI转型：8000名员工将受影响！
1月25日消息，据外媒报道，近日德国工业软件巨头SAP宣布了一项面向人工智能时代的重组转型计划，这一转型计划包括通过自愿离职和再培训项目来实现组织结构调整，预计将影响8000名员工。
科技企业大举投资AI，2024年将继续裁员
1月18日消息，受全球经济景气度下滑的影响，自2022年下半年以来，全球的科技巨头都纷纷开始了裁员瘦身，并且在2023年生成式人工智能爆发之际，大举投资人工智能来提高办公效率，这也使得不少科技巨头在2024年可能将会继续裁员。据外媒报道，谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）的最新举动显示，他们在2024年仍会继续裁员。
Ansys推出生成式AI工程软件，性能最高可提升100倍
1月16日消息，EDA大厂Ansys近日宣布，推出采用人工智能（AI）的最新产品Ansys SimAI，这是一种不限于物理科学的软件即服务（SaaS）应用程序，它将Ansys模拟的准确预测性与生成AI相结合。新的解决方案不仅支持开放的生态系，还能在几分钟内预测性能，通过直观的界面和流程实现模拟普及化。
安霸发布N1系列生成式AI芯片，支持前端设备运行本地LLM应用
1月9日消息，在2024国际消费电子展（CES）期间，Ambarella展示了在其新款N1系列SoC上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用GPU解决方案。
3999元起！OPPO Find X7系列发布：生成式AI/潮汐架构/双潜望长焦！
1月8日下午，OPPO在深圳宝安会展中心召开新品发布会，正式发布了新一代的旗舰智能手机OPPO Find X7系列，搭载OPPO自研潮汐架构，并配备了新一代护眼钻石屏，售价3999元起。其中配备双潜望式镜头的Find X7 Ultra更是代表着该系列配置顶尖水准，售价5999元起。
在AI、电动汽车带动之下，全球半导体需求将在二季度好转
1月8日消息，据日经新闻近日报道，在以调查公司、分析师、专门商社等为对象针对2024年半导体供需进行调查后得出一个普遍的预期，即在生成式AI、电动汽车需求带动下，全球半导体需求有望在2024年二季度呈现好转，而随着半导体行业每隔3-4年就会出现一次兴衰交替的“硅周期（Silicon Cycle）”呈现好转，也有望推升全球整体经济的景气度。
