业界 2023 IC World大会成功举办,IP与IC设计服务论坛超“硬核”分享,反响热烈! 全球产业正由信息化向智能化跨越,半导体行业迎来新一轮需求爆发。智能设备、物联网、人工智能、自动化系统,以及5G通信、边缘计算和量子计算等多个应用场景的创新,不断激发国内市场潜力,推动算力、车规级等SoC芯片从“蓄势”、“立势”到“破势”、“成势”。2023年9月28日
业界 13年磨一剑!清微智能发布全球首款可重构多模态AI芯片TX510 两年前,《麻省理工科技评论》曾经率先报道过一项来自清华大学微电子学院的智能芯片学术突破——思考者(Thinker)多模态神经网络计算芯片,称其为“至上突破”(a crowning achievement)。如今,当年这项研究中的核心技术——可重构计算——已经走出实验室。2019年9月30日