1月25日消息,半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)于美国股市周三(1月24日)盘后公布了2024会计年度第二季(截至2023年12月24日为止)财报。
12月4日消息,据日本半导体制造装置协会(SEAJ)于12月1日公布统计数据显示,2023年第三季度(7-9月)全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元,连续两个季度陷入萎缩,且创下4年来最大降幅。
当地时间10月18日,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)公布了截至2023 年 9 月 24 日的2024财年第一财季(2023年三季度)财报。
随着摩尔定律的逐步失效,数字逻辑芯片和DRAM芯片随着制程工艺提升所带来的密度优势正在降低,成本却在高速提升。相比之下,NAND Flash闪存的情况却并非如此。与半导体行业的其他行业不同,NAND每年的成本都在大幅下降。
2023年7月11日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)今日宣布,公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research Corporation,又称“科林研发”)提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。
6月28日消息,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)今天推出了业界首个优化的斜面沉积解决方案Coronaus DX,旨在解决下一代逻辑、3D NAND和高级封装应用中的关键制造挑战。
当地时间6月22日,美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称,美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中,在科技领域的合作,包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。
近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究:《改进半导体工艺开发的人机协作》,该文章由泛林集团九名研究人员合著。
4月26日消息,据《亚洲时报》报道,美国科技巨头苹果公司CEO库克(Tim Cook)和特斯拉CEO马斯克(Elon Musk)因其与中国的商业关系而受到抨击,但在美国国内日益恶劣的政治环境中,他们并不是唯一试图保护来之不易的中国市场的西方科技高管。
近日,半导体设备制造商美国泛林集团(Lam Research)和荷兰艾司摩尔(ASML)相继公布了最新一季的财报,季度收益均超过了分析师预期。尽管美国和荷兰相继开始限制先进半导体设备对中国大陆的出口,但两家半导体设备大厂均预估今年在中国大陆的销售额仍将保持增长。泛林集团还透露,已收到了美国政府对去年10月出台的对华出口管制新规的澄清,发现原本认为受禁的价值“数亿美元”的设备对华出口!
3月31日消息,据路透社报道,日本政府于当地时间本周五宣布,计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
3月10日消息,继不久前美系半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)宣布全球裁员7%之后,芯智讯获悉,另外两家美系半导体设备大厂应用材料(Applied Materials,AMAT)和科磊(KLA)也已经启动了裁员计划。