传三星有意收购汽车半导体公司，NXP、TI、瑞萨均在考虑之列
2月1日消息，据韩媒businesskorea报道，三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布，公司计划积极进行并购交易，同时将并购的目光投向汽车半导体行业。
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传台积电、联电等计划将车用半导体代工价格调高15%
据日经亚洲评论报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨，考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。
ams发起43亿欧元现金收购要约：承诺总部迁址德国，保留欧司朗名称！
当地时间2019年8月21日，艾迈斯半导体（ams）正式宣布，在欧司朗宣布了撤销此前与ams的中止协议后，ams将向欧司朗发出以每股38.50欧元的现金收购要约（对应的欧司朗的企业估值为43亿欧元，约合人民币340亿元），最低接受门槛为全部股份的70%。报价有效期截止至十月初。ams此次收购旨在打造传感器解决方案和光电领域的全球领导者。
丰田宣布与电装成立合资公司，生产车用半导体芯片
据外媒最新消息，7月10日，全球最大汽车厂商日本丰田公司和其零部件供应商电装(Denso）公司宣布，双方已同意成立一家合资企业，开发下一代汽车所用的半导体。
半导体技术助力，汽车电动化进程将入快车道
作为全球汽车产业转型升级的标志，新能源汽车颠覆传统燃油车，将电动化、智能化、网联化叠加融合已成大势。在出席了本届论坛的ADI汽车电气化总经理Vincent Troy看来，通过领先、安全的半导体技术助力，2018年汽车行业的"网红"——电动汽车在2019年又可以朝前迈进一大步！
