在3月29日的业绩会上,比亚迪董事长王传福表示“比亚迪半导体上市计划不变,只是进程上有一些调整”。
12月30日消息,近日,在西南联合产权交易所挂牌的“成都市双流区黄甲街道综保横路168号成都空港国芯科技有限公司所属资产(在建工程)整体转让”正式成交,成交价约15.9亿,受让方为成都比亚迪半导体有限公司。
11月15日晚间,比亚迪发布公告称,公司董事会会议和监事会会议审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》,同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
9月30日,深交所信息披露显示,比亚迪半导体股份有限公司因 IPO 注册申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第二十九条的相关规定,其发行注册程序中止。
9月10日消息,比亚迪半导体近日宣布推出一款工业级全局快门 CMOS 图像传感器芯片 ——BF3031。
7月7日,证监会在官网披露了比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)注册阶段问询问题。同日,证监会披露了比亚迪半导体针对5月12日证监会发布的《比亚迪半导体股份有限公司注册阶段问询问题》的问询回复。
4月20日消息,比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容,现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片,客户端应用开发项目已全面启动。
在经历了两次IPO审核被终止之后,比亚迪半导体的创业板上市之路再遭波折!
1月28日消息,创业板上市委员会1月27日召开2022年第5次审议会议,审议结果显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)首发获通过。
今日,据比亚迪半导体公众号消息,继2020年8月推出国内首款集成触摸、RFID 智能锁主控MCU(BF5823AM48)后,比亚迪半导体于近期整合产品优势,多维度升级,成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。
12月10日消息,近日有知情人士爆料称,士兰微已获得比亚迪半导体亿元级车规级IGBT订单,此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等功率半导体制造商,只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都能接到订单。
作为国产汽车芯片领域的领军企业,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)总经理陈刚先生在11月3日的“全球CEO峰会”上,介绍了比亚迪半导体在汽车芯片领域的布局,分享了上下游产业链协同合作的“芯生态”,同时预测2022年国内新能源汽车市场出货量将突破600万辆。