继两个月前欧洲议会和欧洲理事会相继批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间9月21日，欧洲联盟执行委员会（European Commission）发布新闻稿，公布了《欧洲芯片法案》（European Chips Act）生效后所启动的各项机制和具体措施。其中，欧盟27个成员国代表与执委会官员组成的“欧洲半导体委员会”（European Semiconductor Board）将是该“芯片法案”决策整合沟通的关键平台，包括与境外国家半导体合作交流。
继两周前欧洲议会正式批准了《欧洲芯片法案》之后，当地时间7月25日，欧洲理事会也正式批准了该法案。这也意味着《欧洲芯片法案》最终获得了欧盟两大机构的一致通过，将在欧盟官方公报上发布三天后生效。
7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业，其中 75% 的资金已经确定补贴英特尔与台积电，至于其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。
当地时间7月11日，欧洲议会以587票赞成、10票反对、38票弃权的投票结果，正式通过了包含总额高达430亿欧元配套资金的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）。
6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。
6月12日消息，据英国《金融时报》报道，英特尔为其德国东部马德堡（Magdeburg）建设晶圆厂计划谋求更多补贴的努力恐将落空。德国财政部长 Christian Lindner近期在接受采访时称，没有更多预算。
欧盟委员会近日已批准了一个项目，该项目旨在提供近 220 亿欧元的资金，以支持整个欧洲半导体供应链的微电子和通信技术。
6月7日，美国晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与汽车芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）共同宣布，双方已经正式签订了于 2022 年 7 月 11 日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设合资晶圆厂的合作协议。
当地时间4月18日，欧洲理事会和欧洲议会通过了一项临时政治协议，就涉及430亿欧元补贴的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最终版本达成了一致。
2月9日消息，据德国“商报”（Handelsblatt）近日引述官方知情人士报导称，为吸引英特尔在德国设厂，德国政府原本计划提供68亿欧元的补贴，不过英特尔以能源和建厂成本增加为由，要求德国将补贴加码到近100亿欧元。
1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。
据日经中文网和《华尔街日报》12月6日报道，美国和欧盟于5日召了开“美欧贸易与技术委员会（TTC）部长级会议”，双方通过包括关于半导体供应链的协议。并针对为北美生产的纯电动汽车提供补贴的美国支出和收入法（通胀削减法），发布“将建设性地加以应对”的联合声明。美国正式认可欧盟方面的担忧，把进行调整的方针写入文件
