业界 最高涨幅30%!三季度晶圆代工报价再度上涨,封测及芯片设计厂商也将同步跟进 6月15日消息,据台湾媒体报道,随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧,业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联电、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。2021年6月15日
业界 MCU价格将再度上涨!传盛群8月提价10~15%,新唐、松翰等也将跟进 6月10日消息,据台湾媒体报道,因MCU供需缺口持续扩大,以及生产成本持续上涨,业内传出消息称,台系MCU大厂盛群(HOLTEK)将自8月起,再度调涨产品价格,调涨幅度为10%到15%,以反映生产成本的上涨。此外,新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。2021年6月10日