魏少军教授：中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式
5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。在本次高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军再度强调，中国集成电路产业要坚持“以产品为中心”的发展模式。
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基于模拟计算架构，MakeSens发布低功耗感算一体智能芯片
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。国产智能感知芯片厂商每刻深思（MakeSens）智能科技（北京）有限公司发布了其自研的集成了多核NPU的低功耗感算一体智能芯片。
面向AR/VR应用，成都视海芯图推出新一代多模态智能芯片SH1580
5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。成都视海芯图微电子有限公司（以下简称“视海芯图”）发布了旗下新一代多模态智能芯片SH1580。
芯原股份董事长戴伟民：松山湖论坛推介的芯片企业IPO上市率达22.5%
5月12日，由以“AR/VR/XR×元宇宙”为主题的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开，作为活动主办方，芯原股份董事长戴伟民首先回顾了上历届论坛推介芯片的量产出货情况，并预告了本届论坛的相关内容。
