2020年12月中国大陆晶圆月产能达318.4万片，全球占比15.3%
7月13日， 半导体市场研究机构IC Insights公布了2021-2025年全球晶圆月产能报告（按地理区域划分）。截至2020年12月，中国台湾地区的晶圆月产能达444.8万片，占全球晶圆产能的21.4% ，排名第一；排在第二位的是韩国，月产能为425.3万片，占全球晶圆产能的20.4%；中国大陆地区近排名第四，月产能为318.4万片，占全球晶圆厂产能的15.3%。
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英特尔CEO基辛格：芯片紧缺问题仍需数年时间才能缓解
6月1日消息，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）昨日在2021年台北国际电脑展（COMPUTEX 2021 Virtual）线上展的开幕主题演讲环节表示，半导体产业已采取行动去解决短期供需吃紧的问题，但供应链可能仍要花上数年的时间，才能解决短缺的情况。
300/200/150mm晶圆产能TOP10榜单出炉
当地时间2月24日，全球知名的半导体分析机构IC Insights发布了《全球晶圆产能2021-2025》报告，该报告根据晶圆尺寸、工艺几何形状、区域和产品类型，为 IC 行业产能提供详细信息、分析和预测。
2020年全球晶圆产能TOP10厂商：三星击败台积电排名第一
根据半导体市场研究公司IC Insights的IC制造商最新产能调查，截至2020年12月，全球晶圆产能领先企业排名如下：
