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8月2日消息，随着5G、高性能计算市场的增长，推升IC载板当中的ABF载板需求大爆发，台湾四家载板指标厂欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY今年均启动了扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币的资本支出。此外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko）也分别敲定了1,800亿日圆和900亿日圆载板扩建案。韩国三星电机和大德电子也进一步扩大了投资。