NEC及日立拟出清持股，瑞萨电子股价大跌7.75%
1月26日消息，据日经新闻报道，NEC于当地时间25日宣布，将在1月30日出售其所持有的瑞萨电子（Renesas Electronics）普通股6988.88万股。随后，NEC在26日宣布，将以每股2503日元的价格出售其所持有的瑞萨的股份，出售总额达1749亿3166万6400日圆，以瑞萨1月25日的收盘价2689.5日元计算，等于是打折了6.93%。
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日立中国台湾半导体研发中心启用
7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。
日本产学研机构计划合作设计7nm芯片，拟交由台积电代工
5月25日消息，据日经新闻报导，日本东京大学宣布与爱德万测试（Advantest）、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片，制造方面计划委托台积电代工。
无镜头相机诞生：彻底解决手机摄像头凸起
日立公司近日宣布了一种无镜头相机方案，这种技术能够使用特殊的薄膜来代替镜头镜片，在有效减少相机厚度的同时兼顾调焦功能，从而能够让超薄机身设计的手机也能够拥有完美的纯平后背。
