标签：日本电装

业界

4760亿日圆！台积电熊本晶圆厂获日本政府巨额补贴

6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。

2022年6月17日

业界

联电二季度产能利用率将维持100%，毛利率将升至45%！南科12A扩产本季将量产

4月27日消息，晶圆代工大厂联电公布的2022年第一季度业绩显示，当季合并营收为634.2 亿元新台币（约合人民币141.3亿元），较2021 年第四季环比增长7.3%，与2021年同期相比增长34.7%，毛利率为43.4%，归属母公司净利为198.1 亿元新台币（约合人民币44.1亿元）。

2022年4月27日

业界

联电携手电装在日本新建首条12吋晶圆制造IGBT产线

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。

2022年4月27日

业界

东芝、罗姆聚焦功率半导体，目标2030年耗损减半

2月25消息，据日经新闻报道，日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso（电装）等开始开发更节能的功率半导体技术，目标是2030 年推出可控制、调节设备的功率半导体，可以让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球逾20%功率半导体市场，希望2030 年将占比提升至40%。

2022年2月25日

业界

日本“半导体援助法”将在3月1日施行，台积电或拿下43亿美元补贴

2月24日消息，日本政府已宣布，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行。预估台积电计划在日本熊本县兴建的新晶圆厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。

2022年2月24日

业界, 汽车电子

台积电熊本晶圆厂获日本电装3.5亿美元投资，将增加12/16nm制程

2月15日，台积电、索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）及日本电装株式会社（DENSO Corporation）共同宣布，电装株式会社将投资台积电日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan AdvancedSemiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），预计投资3.5 亿美元，使电装株式会社未来将持有JASM 超过10% 股权。