3月17日消息,据日本气象厅最新公布的消息显示,日本当地时间23点36分(北京时间22时36分)左右,日本宫城县和福岛县发生了最大震度为6级以上的地震。震中位于福岛县沿海(大鹿半岛东南偏南约60公里),震中深度约57公里,地震震级预计为7.4级。
当地时间周一(1月24日),东芝发布声明称,在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后,东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称,东芝部分设备受损,公司仍在分析此次事故对生产的影响。
10月8日消息,日本昨日晚间发生震度5级以上的强震,车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响而停工。
2月14日消息,芯片制造商瑞萨电子发布公告,称其确认在日本7.3级地震中,瑞萨集团办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用设施没有受到损坏,包括那珂市工厂(茨城县),米泽工厂(山形县)和高崎工厂(群马县)。
日本当地时间2月13日11时8分,日本发生规模7.3强震,震中位在福岛县外海,震源深度55公里,根据研判,此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。
北京时间9月6日2点8分,日本北海道胆振地区发生6.9级地震。作为全球半导体元器件生产大国,日本近几年的每一次大地震,在对其本土半导体产生直接影响的同时,也将会对全球半导体市场产生重要影响。那么此次地震对于半导体产业又会有多大影响呢?