2月27日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)于26日公布的统计数据显示,今年1月,日本半导体设备销售额(三个月移动平均值含出口)为3,155.12亿日元,同比增长5.2%,近为8个月来首度呈现同比增长,月销售额连续两个月突破3000亿日元大关,创2023年4月(3,339亿日元)之后的新高,与2023年12月环比增长3.2%,连三个月呈现环比增长。
1月29日消息,据日本半导体制造装置协会(SEAJ)26日公布统计数据指出,2023年12月日本半导体制造设备销售额为3,057.99亿日元,较2023年11月增长2.4%,这一是连续第2个月呈现环比增长,且月销售额7个月来首度突破3,000亿日元大关。不过,和去年同期相比,仍小幅萎缩了0.3%,但下滑幅度较上个月(同比下滑11.0%)大幅收窄。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据显示,2023年6月日本半导体制造设备销售额今年来首度陷入下滑,并创下自2021年8月以来的近2年新低。不过 2023 年 1-6 月期间的销售额仍创下同期历史新高。
7月10日消息,受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响,叠加存储芯片市场持续低迷,使得半导体制造厂商缩减设备投资,日本半导体制造设备协会(SEAJ)第二次大砍 2023 年度日本半导体设备销售额预估,恐将同比下滑23.0%。
5月31日消息,根据日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布的最新统计数据指出,2023年4月份日本半导体设备销售额为3339.44亿日元,同比增长9.1%,环比微幅下滑0.4%。
12月26日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)23日公布统计数据显示,11月日本半导体制造设备销售额(3个月移动平均值)较去年同期增长19.1%至3354.95亿日圆,实现了连续23个月的增长,增幅连续六个月达10%以上水准,且月销售额连续五个月突破3000亿日圆大关,创单月历史第四高纪录(仅低于9月3809亿日圆、8月3473亿日圆和10月3470亿日圆)。
7月8日消息,据日本半导体制造设备协会(SEAJ)7日公布的预测报告指出,虽然俄乌冲突的长期化、通货膨胀持续冲击个人消费、加上供应链混乱和零件短缺等问题仍在持续,但是大型逻辑/晶圆代工厂、存储厂维持积极的投资意愿,因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本芯片制造设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年1月13日)预估的3.55万亿日圆上修至4.283万亿日圆(约合人民币2120.1亿元,约合316.9亿美元),将年增17.0%,年度销售额将史上首度突破4万亿日圆大关,连续第3年创下历史空前新高纪录。