2月1日,半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会,并公布了2023年第四季及2023年全年财报。
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称,子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用,并扩充日月光封装产能。
9月13日消息,半导体封测大厂日月光投控于昨日(12日)公布了8月份业绩,合并营收达新台币638.07亿元(约合人民币142.9亿元),创下历史新高,环比增长9.7%,同比增长26.48%;前八月合并营收新台币4268.04亿元(约合人民币956亿元),同比增长24.31%。
6月10日消息,台湾封测大厂日月光投控公布了5月营收快报,5月合并营收达新台币422.67亿元,创下历年来同期新高。据透露,第三季度日月光投控打线封装将再涨价5%至10%,以应对原物料价格上扬和供不应求市况。