标签: 日月光投控

日月光高雄厂扩产,或将布局AI芯片先进封装

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称,子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用,并扩充日月光封装产能。

日月光投控8月营收达142.9亿元,创历史新高

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
9月13日消息,半导体封测大厂日月光投控于昨日(12日)公布了8月份业绩,合并营收达新台币638.07亿元(约合人民币142.9亿元),创下历史新高,环比增长9.7%,同比增长26.48%;前八月合并营收新台币4268.04亿元(约合人民币956亿元),同比增长24.31%。