新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
3月20日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。
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官宣！350亿美元！新思科技收购Ansys！
美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
传新思科技拟350亿美元收购Ansys，后者股价暴涨18%
12月23日消息，据路透社引述知情人士的话爆料称，EDA软件及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）已经向市值300亿美元的工业软件大厂Ansys提交了收购邀约。
受益于AI芯片设计需求增长，新思科技第四财季净利大涨127.5%！
11月30日消息，全球IC设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）于当地时间11月29日公布了2023会计年度第四财季（截至2023年10月31日，自然年第三季度）财报，受益于全球AI芯片设计竞争的热潮，其业绩也超出市场预期。
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
2023年11月14日 – 新思科技宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
新思科技（Synopsys）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP，为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择，助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。
越南正计划打造首座晶圆厂，传力积电参与磋商
11月1日消息，据路透社报道，虽然目前越南已有美国科技巨头英特尔（Intel）全球最大半导体封装测试厂，也有数家芯片设计公司，但也正努力吸引更多半导体投资，如晶圆制造商。
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
2023年10月30日，新思科技宣布携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。
新思科技提供跨台积电先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司（台积电）N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。
新思科技面向台积电N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
新思科技携手台积电加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作
新思科技近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。
