近日,谷歌(Google)集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究也显示,在2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,这样直接导致了芯片的成本和价格居高不下。
12月25日消息,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日在麻省理工学院(MIT)的一场演讲当中承认,摩尔定律已经放缓,单位面积的晶体管数量可能需要三年才能翻一番。
5月28日消息,在今年技术论坛上,台积电披露了2nm后的发展蓝图,特殊制程和先进封装将扮演更重要角色,未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
当地时间2023年3月24日,英特尔和戈登和贝蒂·摩尔基金会宣布,英特尔公司联合创始人、摩尔定律提出者戈登·摩尔(Gordon Moore)去世,享年94岁。
12月22日消息,近年来随着先进半导体制程演进的持续放缓,关于摩尔定律(Moore's law)已死的言论也是甚嚣尘上。近日,AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster 表示,摩尔定律并未放缓或消失,并且在可预见的未来,CPU 和GPU 会越来越好。不过,要保持这一切,其成本将会越来越高,迫使创新的解决方案开始流行,如小芯片设计(Chiplet)。
12月5日消息,在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
5 月17日消息,近日,ASML 在一篇公众号文章中称,现有技术能实现 1nm 工艺,摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。
据清华大学官网消息,近日,集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。
近年来,关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道,“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是,如何在现有的工艺制程下,既能继续提升芯片的性能,又能保持成本的不变或降低呢?对此,Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望,希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
日前位于比利时的IMEC欧洲微电子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工艺的路线图,认为摩尔定律还会持续下去。
近日,Arm的研究员及技术总监Rob Aitken在公司官方博客上发布了一篇文章,文章声称芯片生产范式正在改变,其建议将每瓦性能作为芯片设计的指标,取代原先的摩尔定律,每瓦性能是其引入新范式标准,该标准旨在让工程师以更少的功耗达到指定的性能指数。