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摩根士丹利：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！

11月7日消息，摩根士丹利最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，消耗高频宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。

2月13日消息，随着全球PC市场的持续下滑，全球四大主板制造商华硕、技嘉、微星和华擎的销量也随之大幅下滑。根据Digitimes的数据显示，2022年全球前四大主板制造商总出货相比2021年减少了1000多万张，同比跌幅均超两位数。