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手机大厂砍单超2亿部，供应链厂商跟着遭殃！联发科下修全年出货目标：天玑9000或将减少600万套

4月13日消息，继此前业内传出苹果及中国各大安卓手机厂商纷纷砍单消息之后，近日，台湾工农商时报援引富邦投顾的调查报导称，联发科最新已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组，其中天玑9000芯片出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到仅500-600万套。

5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。