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4月18日消息，据《南华早报》报道，今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，这表明在先进制程发展受到美国限制之下，中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大。

3月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。

据日经亚洲评论、华尔街日报等外媒报道，美国众议院“中国议题特别委员会”共和党主席盖拉格（Mike Gallagher）及民主党众议员克利胥纳莫提（Raja Krishnamoorthi）于当地时间1月8日向商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）、贸易代表戴琪（Katherine Tai）寄出联合信，呼吁美国立刻采取行动，运用关税等所有手段，降低对中国大陆成熟芯片的依赖度。

12月22日消息，美国商务部于当地时间21日通过官网宣布，将于2024年1月启动一项新的调查，该调查将为继续分析更广泛的美国半导体供应链和国防工业基地的能力和挑战奠定基础。

本月初，业内就有传出消息称，联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂正面临60%产能利用率的保卫战，为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。近日，IC设计厂商也陆续传出消息称，晶圆代工龙头台积电也将会在明年针对部分成熟制程，给予约2%的价格折让。

据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。

8月21日消息，据哈国媒体报道，由于半导体成熟制程市场持续疲软，晶圆代工厂在祭出价格折扣后仍效果不佳，为进一步降低成本，以三星为首的韩国主要晶圆代工厂开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机”（Warm Shutdown），且“热停机潮”也将蔓延至联电、世界先进、力积电等台系成熟制程晶圆厂。这也反应了晶圆代工厂商认为短期内成熟制程订单不佳情况难以改善。

7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。

3月6日消息，据中国台湾媒体报道，近期业界传出消息，由于产能利用率拉升状况不如预期，成熟制程晶圆代工杀价风暴扩大。联电、力积电、世界先进等成熟制程晶圆代工厂纷纷祭出“只要来投片，价格都可以谈”的策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比此前降价幅度更大。

根据《财讯》报导，世界先进日前揭露，今年第一季营收、获利和营业利润率都将同步明显下滑，但摊开全球成熟制程晶圆厂最新的财报即可发现，并非只是世界先进一家面临景气“瞬间急冻”，虽然2023年春天的市场真的非常“寒冷”，但是，各晶圆代工厂都已积极布局新机会，为复苏做准备。

2月13日消息，据韩国媒体报道，晶圆代工大厂三星电子为争夺市场已经发动价格战，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。随着三星的降价，联电、世界先进等晶圆代工厂也开始有条件对客户降价。