业界 新建的12吋晶圆厂刚投产,博世又宣布将投资4亿欧元扩大芯片产能 10月29日消息,今年6月才正式在德国德勒斯登(Dresden)建成新晶圆厂的德国汽车零件供应商博世(Robert Bosch GmbH)今日宣布,2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根(Reutlingen)晶圆厂的规模,并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。2021年10月29日
业界 总投资或达80亿欧元!意大利政府力邀英特尔设厂 10月25日消息,据路透社援引消息人士的话报道称,意大利政府正在拟定一份邀约,试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元建设一座先进的芯片制造厂。2021年10月25日
业界 英飞凌CEO:德勒斯登晶圆厂并未因停电造成重大损失,目前已基本恢复生产 在今天的英飞凌奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营仪式上,英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士对于德勒斯登大停电对于其在当地8吋晶圆厂的影响也进行了回应。2021年9月17日