标签： 应用材料

据《旧金山纪事报》于当地时间周一（4月8日）援引知情人士的消息报道称，美国半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）可能因缺乏政府投资而缩减或取消原计划在硅谷建设的价值40亿美元的研发设施。此前，拜登政府于3月29日宣布，将不再提供对半导体研发设施建设和改造的资助。

2月29日消息，据外媒Tomshardware报道，美国最大半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）公司近期成为了美国政府多项调查的焦点，因为其涉嫌违反美国出口管制政策向部分中国客户出货相关产品。目前应用材料公司已收到多个美国政府机构的传票。

2月16日消息，半导体设备大厂应用材料（Ap…

12月4日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于12月1日公布统计数据显示，2023年第三季度（7-9月）全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元，连续两个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。

2023年11月16日，美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。

11月17日消息，据路透社援引三位熟悉情况人士的消息透露，半导体设备大厂应用材料正在接受美国刑事调查，原因是该公司在没有出口许可证的情况下，规避了美国限制政策，对中国芯片制造商出口了数亿美元的半导体设备。

9月5日，全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示，随着物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，带动整个半导体产业成长，预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时，芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战，应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心 （简称为“EPIC中心”）。

8月18日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）于当地时间17日公布了2023 会计年度第三财季（截至7月30日止）的财报和新一季的财测，主要指标均超出了分析师的预期。

7月17日消息，近日半导体设备大厂美国应用材料公司宣布，推出十多年来最重要的晶圆制造平台创新方案 Vistara，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造挑战所需的灵活性、智能性和可持续性。