2月27日消息，世界移动通信大会MWC 2024期间，在联发科技（MediaTek）发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap（5G 轻量化）解决方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同时，国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球蜂窝物联网模块和芯片组应用跟踪报告》显示，2023年第三季度全球蜂窝物联网模块出货量同比下降2%。需求疲软、利率上升和企业物联网玩家的谨慎支出是导致该市场放缓的重要因素。
9月7日消息，据路透社报道，美国联邦通讯委员会（FCC）主席罗森沃塞尔（Jessica Rosenworcel）要求美国政府机构考虑认定移远通信与广和通生产的蜂窝通信模块产品存在不可接受的国家安全风险，只是因为他们是中国厂商。
3月27日消息，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通，交易预计在5月底前完成，英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。
7月26日，由广和通与高通共同举办的物联网技术开放日于深圳顺利举办，来自高通与广和通的多位高层领导、产品技术专家现场与众多物联网行业专家、通信技术大咖齐聚一堂，共同分享、探讨5G+AIoT技术趋势与成功应用案例，全面赋能技术开发者们，探索行业发展态势。
7月7日消息，紫光展锐与无线通信模组厂商广和通基于展锐最新一代符合3GPP Release 16标准的5G芯片平台V516正式签约合作。
广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位，凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标。广和通CEO应凌鹏应邀出席，携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。
4月11日，由芯智讯、芯扒客联合主办的“AI激荡·硬件跃迁 ——2021平板产业赋能教育装备创新峰会”在深圳会展中心顺利召开，本次峰会汇聚了长城科技、瑞芯微、亿道数码、品网科技、九学王、京东方、江波龙、广和通等国内上百家教育平板产业链上下游企业的近300人参与。
9月15日下午，由芯智讯主办、华夏幸福协办的“5G＋智能终端产业技术沙龙”在深圳召开。来自中兴通讯、紫光展锐、广和通、奥比中光、华科创智、HMD（诺基亚）、华勤通讯、瑞芯微、瑞丰光电、亿境虚拟现实、英众科技等数十家5G及智能终端产业链上下游相关环节的企业负责人参与了本次活动，分享了5G及智能终端产业发展的相关技术趋势。
6月29日，广和通携手紫光展锐发布了搭载紫光展锐春藤V510芯片的5G模组FG650，进一步推动5G技术在物联网领域的普及。
进入万物互联的时代，Wi-Fi 6作为吞吐量更大以及用户数更多的无线连接技术，它可以提供更实时，更高速以及更稳定的WLAN解决方案，与5G蜂窝网络互为补充，实现从室内到室外全场景的网络连接。
