标签： 封测产能

据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。